马斯克称ASML等关键半导体设备供应商已加快向Terafab发货,目标2028年第三或第四季度在得州Gibbons Creek工厂量产芯片,时间表'高度理想化'且存在'很大误差'
埃隆·马斯克于10月20日在X平台上SpaceX 2026年第三季度财报电话会议的直播中表示,ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向Terafab半导体制造设施(特斯拉与SpaceX的联合巨型项目)发货,以支持其激进的时间表。他说公司目标是到2028年第三或第四季度在位于得克萨斯州Gibbons Creek的主要工厂实现芯片量产,并强调该时间表'高度理想化'且带有'很大误差';SpaceX计划于2027年第二季度前后在得州奥斯汀的研发制造工厂生产首个实验性测试芯片。Terafab将采用基于英特尔14A制程节点的传统极紫外(EUV)光刻系统;英特尔于2026年4月正式加入Terafab项目以共同开发和重构硅制造技术。据非官方消息,Terafab首台EUV设备原定于2027年年中交付,目前尚不清楚这是否就是马斯克在广播中所指的加快交付的时间表。其他主要供应商包括美国设备制造商应用材料、泛林研究和科磊(KLA)以及日本的东京电子;特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备制造商洽谈,包括以先进封装设备著称的Hanmi Semiconductor和高压氢退火设备制造商HPSP。马斯克还概述了其AI公司的算力目标:预计到2026年底有25-30亿瓦(GW)算力投入使用,到2027年底总计达到13 GW,并计划到2027年第二季度末使一个44万GPU的英伟达'Vera Rubin'训练集群上线。该事件属于计划/目标状态,尚未实现量产。
- Related manufacturers
- ASML, Tesla, SpaceX, Intel, Applied Materials, Lam Research, KLA Corporation, Tokyo Electron, Hanmi Semiconductor, HPSP, xAI
- Impact score
- 58 / 100, medium impact