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富士康印度转向半导体封装

富士康在印度从组装业务转向半导体封装,标志着供应链本地化的战略深化。此举旨在加速印度本土供应链整合并影响全球EMS竞争格局,但与地方政府的协调挑战构成持续风险。关注:长期或提升区域供应韧性并影响成本结构,但对现货价格的直接影响不确定。

Semiconductor Packaging
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来源:DigiTimes Asia · 2026/2/23 · 查看原始来源

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