NuAxi半导体贸易情报
鸿海以扇出型RDL封装技术进军先进封装市场，在Hon Hai Tech Day 2026展示约5μm级细线路，瞄准车用芯粒、边缘AI与消费电子
发生了什么
随着AI应用从云端模型训练扩展到终端设备，鸿海（Foxconn）正利用扇出型重布线层（RDL）技术进入先进封装市场。公司在Hon Hai Tech Day 2026上展示了约5μm级的细线路，目标应用为车用芯粒（automotive chiplets）、边缘AI和消费电子，通过平衡互连密度、封装尺寸与制造成本。原文未说明原因以外的具体驱动因素，此为技术展示与市场进入计划，尚未表明已实现量产。
影响与信号
中影响影响力评分：50/100
受影响器件与厂商
fan-out redistribution layer (RDL) packagingautomotive chiplets
advanced packagingfan-out RDL5μm fine-line circuitryautomotive chipletsedge AIHon Hai Tech Day 2026
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/14 · 查看原始来源
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