硬科技投融资速览（11月13日）：Marvell与Lumentum签署最终协议，以约1150亿美元企业价值全股票收购Lumentum，预计2028年上半年完成交割

发生了什么

本文为11月13日硬科技投融资速览。并购方面：11月2日，Marvell与Lumentum签署最终协议，以全股票方式收购后者，隐含企业价值约1150亿美元，对应每股约1132美元，较传闻出现前的10月28日收盘价溢价约23.9%；换股比例固定为1股Lumentum换4.5股Marvell，交割后原Marvell股东持有合并公司约67%；预计2028年上半年完成交割；年化成本协同预期超10亿美元，合并后可服务市场（TAM）扩至5500亿美元，分手费Marvell 58亿美元、Lumentum 29亿美元。原文说明收购动因是AI数据中心瓶颈正从算力芯片移向连接，带宽需求暴涨、铜缆物理极限显现，光互连成为必选项。同周另一笔：安森美以6亿美元现金加最高1.75亿美元或有对价（合计最高7.75亿美元）收购集成电压调节器（IVR）企业Ferric，交易后安森美将2030年AI数据中心营收目标上调5亿美元至超30亿美元。融资方面：两家成立仅半年的芯片企业分别拿到5亿元天使轮和数亿元种子轮；一家全栈整机企业以5亿元Pre-A刷新同类早期轮次；后摩智能B轮数十亿、墨芯人工智能C+轮近10亿、凌川科技B轮10亿、芯联动力C轮近20亿（投后估值约20亿美元）、邦芯半导体B+轮超6亿、孛璞半导体B轮数亿等。11月10日，一家国产通用GPU企业以18C机制登陆港交所主板，募资约14亿港元、开盘市值约140亿港元。上交所明确科创板第五套上市标准适用范围拓展至人工智能大模型与商业航天。上述并购交易为已签约但尚未交割的计划。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/13 · 查看原始来源