Panmnesia与Intel Korea签署MOU,将CXL交换芯片与Xeon平台集成

发生了什么

Panmnesia于11月12日表示，已与Intel Korea签署谅解备忘录(MOU),就Compute Express Link(CXL)技术开展合作。签约仪式在首尔COEX举行的Intel AI Summit Seoul 2026活动上举行，双方计划将Panmnesia的互连半导体芯片(包括CXL交换芯片)与Intel的Xeon服务器CPU平台集成，目标是为已投入运营的人工智能数据中心供应基于CXL的服务器。双方还将探索器件互操作性测试和面向AI工作负载的性能优化，并计划逐步开发机架级AI计算基础设施的参考架构并进行概念验证(PoC)测试。Panmnesia的PCIe 6.4-CXL 3.2 Fusion Switch可在单芯片上同时支持PCIe和CXL，通过交换芯片级联及交换芯片与其他设备的连接将CPU内存扩展和共享能力延伸至机架级；该公司已获得该交换芯片的物理芯片，并通过集成其低延迟CXL 3.2控制器优化了性能。此外，Panmnesia加入了Intel主导的K-AI Full Stack Alliance生态联盟，该联盟旨在开发采用Intel CPU及参与企业交换芯片、内存和加速器的本土设计服务器，并计划推动CXL环境的采用。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/12 · 查看原始来源