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三星在温阳扩建HBM封装产能,因天安园区空间不足

发生了什么

三星电子正在韩国扩大其高带宽内存(HBM)封装业务,因为其天安园区空间不足,促使公司将附近的温阳发展为另一个先进AI内存的主要生产基地。该扩产处于计划/进行中的扩建阶段,原文未提及具体时间、产能数字或投资金额。

影响与信号

中影响影响力评分:60/100

受影响器件与厂商

HBMpackagingcapacity_expansionSamsungOnyangCheonan

来源与时间

来源:DigiTimes Asia · 2026/11/12 · 查看原始来源

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