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三星电子韩国温阳产区新HBM产线动工，总投资额46万亿韩元，计划2028年投产
发生了什么
韩国当地时间11月12日，忠清圈“超级项目”动工仪式在忠清南道牙山市三星电子温阳产区新产线动工现场举行，韩国总统李在明出席并致辞。此次动工建设的三星电子温阳产区新产线为HBM后端先进封装设施，包括5条生产线，项目总投资达46万亿韩元（约合2,295.4亿元人民币），包括6万亿韩元的厂房投资和40万亿韩元的设备投资。今日启动施工的新工厂将建成一座地上三层的生产设施，总洁净室面积达3.1万平方米。项目计划2028年投产，届时三星电子温阳产区的总建筑面积将从此前的27万平方米提升至42万平方米。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
来源与时间
来源：IT Home · 2026/11/11 · 查看原始来源
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