英特尔256核Xeon 7 "Diamond Rapids"封装实物照片首次曝光，10月29日亮相深圳腾讯全球数字生态大会

发生了什么

英特尔的Xeon 7 "Diamond Rapids"首次以实际硅片形式公开亮相：10月29日在深圳举行的腾讯全球数字生态大会上，英特尔展示了两枚封装，一枚展示散热器面，另一枚翻转展示接触面，照片近日才流传。该芯片用于英特尔Oak Stream平台上巨大的LGA 9324插座。规格并非新信息，英特尔早在8月的HOT CHIPS上已详细介绍封装设计：旗舰产品搭载多达256个Panther Cove P核（无SMT），分布在16个采用Intel 18A-P工艺构建的计算芯片上，并配备1.28 GB末级缓存、16个内存通道（MRDIMM支持最高12,800 MT/s）以及128条PCIe Gen 6通道。在活动中，英特尔将Diamond Rapids定位为面向代理式AI基础设施的CPU，并据报道宣布与腾讯云就其CVM实例开展联合开发；不过同场发布的腾讯云新实例实际运行Xeon 6+ "Clearwater Forest"芯片。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TechPowerUp · 2026/11/11 · 查看原始来源