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上海合晶:拟定增募资不超7亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目

发生了什么

上海合晶(688584.SH)公告,拟通过定向增发募集资金不超过7亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目。该事项为拟实施的募资与项目投资计划,公告未说明项目建设的具体时间表、产能规模或原因,原文未说明原因。

影响与信号

中影响影响力评分:58/100

受影响器件与厂商

12英寸半导体大硅片
上海合晶
定增募资12英寸大硅片产业化项目拟实施

来源与时间

来源:格隆汇·半导体 · 2026/11/10 · 查看原始来源

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