快科技11月10日：博主称玄戒O3明年照样能打，小米自研旗舰SoC采用台积电3nm、多核性能较玄戒O1提升约60%

发生了什么

快科技11月10日报道，数码闲聊站日前发文称，预感小米玄戒O3放到明年依旧能打，这一评价令外界再次关注这颗自研旗舰处理器。据文内介绍，玄戒O3采用台积电3nm先进制程，集成240亿个晶体管；CPU为十核全大核设计，含2颗主频最高4.35GHz的C1-Ultra超大核、4颗3.68GHz的C1-Premium核心和4颗3.15GHz的C1-Pro核心；相比上一代玄戒O1多核性能提升约60%，多核跑分突破15000分。GPU为首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，官方公布图形性能提升85%、功耗降低64%。玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。AI方面采用全新NPU架构，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，针对端侧大模型优化。该芯片由小米18 Fold搭载，文中称其为迄今最强悍的国产自研手机芯片，并指出自研SoC有助于减少对高通、联发科等通用平台的依赖、建立完整移动芯片研发能力。

影响与信号

受影响器件与厂商

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来源：快科技 · 2026/11/10 · 查看原始来源