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Namuga与Altera签署MOU,联合开发机器人传感器系统以降低对智能手机业务依赖

发生了什么

韩国智能手机摄像头模组制造商Namuga与美国FPGA公司Altera签署谅解备忘录(MOU),将联合开发机器人传感器系统。双方于11月6日在Namuga位于板桥(城南市)总部举办的2026 Namuga Tech Day上签署该MOU,涵盖机器人与物理人工智能(AI)领域。双方将结合Namuga的三维(3D)传感技术与Altera的FPGA,联合开发机器人多传感器设备,并借助Nvidia平台在硬件与软件设计直至制造环节展开合作;重点开发目标之一是基于Nvidia Holoscan Sensor Bridge(HSB)的传感器系统,该系统通过以太网将摄像头、LiDAR等传感器采集的数据传输至GPU,FPGA负责采集和预处理传感器数据以降低传输延迟、支持实时AI处理。Altera已提供基于FPGA的HSB解决方案,Namuga计划将自有3D传感技术集成到该方案中。此合作旨在将Namuga业务从摄像头模组供应扩展至传感器数据处理系统,降低对智能手机相关收入的依赖;其移动产品收入占比曾达99%,近期已降至96%,公司目标到2028年将非移动业务贡献提升至10%以上,并预计相关收入于当年开始实质性落地。Namuga CEO Lee Dong-ho表示已确定VX(视觉扩展)、出行、安防和医疗四个新增长业务领域。

影响与信号

中影响影响力评分:45/100

受影响器件与厂商

robotic sensor systemscamera modulesFPGAmultisensor devices3D sensing technologyNvidia Holoscan Sensor Bridge (HSB)
NamugaAlteraSamsung ElectronicsNvidiaIntelSilver Lake
MOUroboticsphysical AIFPGA3D sensingsmartphone camera module

来源与时间

来源:The Elec · 2026/11/9 · 查看原始来源

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