恒州诚思2026年11月报告：2025年全球电子用环氧树脂体系市场规模约415.8亿元，预计2032年接近608.5亿元，未来六年CAGR为5.8%

发生了什么

恒州诚思（YHResearch）于2026年11月发布《2026年全球及中国电子用环氧树脂体系行业头部企业市场占有率及排名调研报告》。据该调研统计，2025年全球电子用环氧树脂体系市场规模约415.8亿元，预计将持续保持平稳增长态势，到2032年市场规模将接近608.5亿元，未来六年CAGR为5.8%。报告核心数据还包括：2025年全球销量约为1,158,600吨，平均售价约为4,964美元/吨，全球总产能约为1,500千吨。报告指出该材料体系广泛应用于半导体封装、PCB及电子组装、功率电子、被动及磁性元件、光电子、传感器、MEMS、摄像头模组等领域，需求受半导体封装、计算基础设施、汽车电子、工业自动化和功率电子发展推动；同时市场受大型客户成本控制压力影响，成熟封装和通用电子材料领域价格竞争明显，且电子材料认证周期较长。报告列举了Sumitomo Bakelite、Resonac、Henkel、Shin-Etsu Chemical、Panasonic Industry、KYOCERA、NAMICS等国际厂商及惠柏新材料、长春化学、建滔集团、济南圣泉等中国厂商作为主要参与者。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/8 · 查看原始来源