NuAxi半导体贸易情报
TrendForce：受移动DRAM价格上涨驱动，reballed元器件在入门级与预算型智能手机中的渗透率或将从2026年的3–4%升至2027年的7–9%
发生了什么
TrendForce于2026年11月6日发布趋势观察：reballed（重新球栅/翻新）元器件正在入门级与预算型智能手机中快速普及。据其分析，受移动DRAM价格上涨驱动，reballed存储在智能手机中的渗透率预计可能从2026年的3–4%提升至2027年的7–9%。该数字为前瞻性预测（原文使用'could jump'的措辞），并非已实现的结果。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
reballed memory componentsmobile DRAM
reballed memorysmartphonepenetration forecastmobile DRAM pricesentry-levelbudget smartphones
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/6 · 查看原始来源
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