NuAxi半导体贸易情报
AMD提供采用增强型太空级封装的Versal AI Core自适应SoC XQRVC1902样品，面向最严苛任务
发生了什么
AMD发布消息称正在提供Versal AI Core XQRVC1902的样品，该器件采用增强型太空级无盖有机封装，为15年任务而设计，并按照MIL-PRF-38535 Class Y进行测试。该器件与VC1902引脚兼容，可为GEO（地球同步轨道）、地月空间及深空有效载荷提供自适应AI计算，同时不牺牲可靠性。原文未说明原因，也未给出产量、价格或供货时间等供应信息。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
Versal AI Core Adaptive SoC
samplingspace-grade packagelidless organic packageMIL-PRF-38535 Class Y15-year missionspin-compatible
来源与时间
来源：EE Times Asia · 2026/11/6 · 查看原始来源
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