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Ceva与Mobilint合作：REGULUS边缘AI SoC集成SensPro AI DSP与NeuPro-Nano NPU，实现Ceva NeuPro NPU家族首次量产部署
发生了什么
Ceva与Mobilint宣布合作，Mobilint的REGULUS边缘AI系统级芯片集成了Ceva的SensPro AI DSP与NeuPro-Nano NPU，这是Ceva NeuPro NPU家族的首次量产部署。REGULUS作为面向端侧AI的独立处理器，可在不到三瓦功耗下提供10 TOPS的AI性能，并支持最高八GB内存。该合作已进入商用硬件：REGULUS用于Mobilint的MLD-R1 AI USB加速器，该加速器在COMPUTEX 2026上首次预览，目前已出货。应用方向涵盖智能工厂、机器人、机器视觉、安防、医疗设备和数字标牌，并支持PyTorch、ONNX、Hugging Face、TensorFlow、TFLite和Keras等框架。
影响与信号
中影响影响力评分：40/100
受影响器件与厂商
REGULUS edge AI System-on-ChipCeva SensPro AI DSPCeva NeuPro-Nano NPUMLD-R1 AI USB accelerator
MobilintCeva
physical AIedge AINPUDSPdesign winpartnership
来源与时间
来源：SemiWiki · 2026/11/5 · 查看原始来源
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