NuAxi半导体贸易情报
Wolfspeed推出透明碳化硅(TSiC)衬底技术，面向AR、量子计算与先进光学应用，并推进200mm光学级SiC衬底及300mm TSiC技术开发
发生了什么
Wolfspeed宣布商业化推出其专有的透明碳化硅(TSiC)技术，将SiC应用从功率电子扩展至增强现实(AR)、量子计算和先进光学应用，该技术基于为低光学吸收和高晶圆平整度而设计的光学级衬底。公司称SiC的高折射率、低双折射、机械硬度和高热导率等特性使其有望用于AR波导和量子比特平台。Wolfspeed正在推进200mm光学级SiC衬底，并开发300mm TSiC技术以满足未来市场需求。原文未说明该产品引入对价格或供应的影响。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
transparent silicon carbide (TSiC) substratesoptical-grade SiC substrates
Wolfspeed
SiCTSiCIC SubstratesQuantumARoptical substrates
来源与时间
来源：Power Electronics News · 2026/11/5 · 查看原始来源
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