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高通第四财季手机芯片收入同比下滑26%至51.37亿美元，首财季指引中值EPS低于预期，盘后股价下挫

发生了什么

11月4日周三美股盘后，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩：非GAAP营收104.42亿美元、非GAAP每股收益2.17美元，均略超华尔街预期，但整体调整后营收同比下降7%、非GAAP每股收益同比下滑28%；公司给出的第一财季指引令市场失望，每股收益区间2.15至2.35美元（中值低于分析师平均预期的2.32美元），营收指引区间104亿至112亿美元（中值与分析师预期基本持平），盘后股价随即下挫。第四财季手机芯片收入同比下滑26%至51.37亿美元，略低于市场预期的52.1亿美元，成为拖累整体业绩的核心因素；汽车芯片收入同比跳升89%至19.90亿美元创单季纪录，远超市场预期的16.6亿美元；物联网收入同比增长4%至18.88亿美元。全财年GAAP营收431.20亿美元同比下滑3%，非GAAP每股收益10.54美元同比下滑12%，手机芯片全年收入下降13%至240.72亿美元。数据中心业务正式商业化，第一财季起向亚马逊及另一家匿名全球超大规模云厂商发货定制芯片，第一财季数据中心收入预计超过6.5亿美元，2027财年末达到年化70亿美元，全年目标50亿美元，并维持2029财年超150亿美元的目标；与亚马逊的协议含覆盖未来十年最高600亿美元潜在采购额的认股权证结构，15%权证已立即归属。成本方面，半导体行业晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料全面涨价，高通已于2026年9月启动产品提价，完整毛利率效益预计要到2027财年下半年才充分体现；第一财季QCT分部税前利润率指引为20%至22%（低于上一季度的24%），公司重申QCT长期税前利润率目标30%不变。原文将压力归因于手机芯片需求低迷与半导体成本上涨的双重压力，并提及苹果逐步转向自研调制解调器将持续摊薄高通手机芯片收入。