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Infinitesima首席执行官Peter Jenkins专访：英国量测公司谈埃级3D工艺控制技术与Metron 3D

发生了什么

这是一篇对英国半导体量测公司Infinitesima首席执行官Peter Jenkins的专访，属于背景性信息，不涉及价格变动或供应事件。要点：Infinitesima总部位于英国牛津附近，2001年作为布里斯托大学衍生公司成立，近二十五年来开发可直接对芯片特征进行3D埃级测量的技术；其高速光学/AFM混合Rapid Probe Microscope（RPM）技术正以全自动在线系统Metron 3D的形式部署于生产中；公司拥有超过140人的全球团队，与SK hynix、imec和ASML等行业大厂合作，SK hynix曾对Metron 3D进行严格评估以验证其满足大规模半导体制造要求。Jenkins在加入Infinitesima前在ASML工作27年（正文另一处称28年），此前曾在Plessey Research和LSI Logic从事半导体工艺工程。公司最强应用领域为先进封装、高带宽存储和异构集成中的混合键合（铜焊盘凹陷测量），并与imec开展为期三年的项目，聚焦混合晶圆键合、High NA EUV和CFET晶体管结构；公司还在开发通过多探针并行扫描提升产能的Multiprobe。原文未说明任何事件原因，本文不含价格、产能或供需变动的报道。