NuAxi半导体贸易情报
湖南钛未来科技发布国内首款12英寸多晶SiC衬底，面向高功率AI芯片散热，已进入小批量试制
发生了什么
据TrendForce转发的新闻，中国湖南钛 Future Technology（Hunan Titan Future Technology）发布了国内首款12英寸多晶碳化硅（SiC）衬底，该产品旨在解决高功率AI芯片中的热积累问题。原文说明该产品已处于小批量试制（small-batch trials）阶段。原文未说明原因以外的背景信息，除上述事实外未给出产量、时间表或供应影响等数据。
影响与信号
中影响影响力评分：40/100
受影响器件与厂商
12-inch polycrystalline SiC substrate
Hunan Titan Future Technology
SiC substrate12-inchpolycrystallineAI chipssmall-batch trials
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/29 · 查看原始来源
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