SK海力士在2026年第三季度财报电话会表态现阶段优先深挖6F² DRAM架构而非急于转向4F²，4F²与3D DRAM路线图仍在推进

发生了什么

快科技10月28日报道，SK海力士在2026年第三季度财报电话会上明确表态，现阶段首要任务是最大化现有6F² DRAM架构的潜力，而非急于转向4F²；公司DRAM营销负责人朴俊德表示，已通过EUV光刻与工艺创新为6F²平台争取到进一步微缩的技术空间，并在量产稳定性和成本竞争力均已验证的前提下，认为继续深耕6F²是当前最有效率的选择。同时SK海力士明确表示未放弃下一代架构，4F²与3D DRAM的阶梯式技术路线图仍在推进，将根据技术成熟度与经济性在合适时机导入对应产品。技术上，4F²将单元面积从6F²的3F*2F压缩至2F*2F，理论面积缩减约33%；SK海力士强调新架构从技术实现到商业落地之间存在巨大鸿沟，还需跨过良率、可靠性、成本与客户验证等门槛。美光方面，其CTO德博尔表示研究4F²超过20年，工艺复杂度与制造成本上升抵消密度收益，因此选择跳过4F²，直接聚焦6F²优化与3D DRAM。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：快科技 · 2026/10/28 · 查看原始来源