TSMC据报考虑将CoWoS价格上涨20%，叠加计划中的代工涨价，AI GPU、服务器CPU及定制ASIC需求激增为动因

发生了什么

据TrendForce报道，TSMC据报正考虑将CoWoS（先进封装）价格上涨20%，且该涨价是在既定的代工价格上调计划之上额外进行的。原文说明原因是AI GPU、服务器CPU和定制ASIC推动先进封装需求出现新一轮激增。报道还提及TSMC据称未进行设备价格重新谈判（见报道标题）。注意：该消息为'据报/传闻'性质，属计划/意向，并非已确认生效的涨价。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/26 · 查看原始来源