英特尔CEO陈立武称已与苏姿丰探讨合作可能性，14A工艺即将迈入风险试产阶段（18A已量产，1.0版PDK计划明年初推出）

发生了什么

英特尔首席执行官陈立武在华美半导体专业协会（CASPA）于10月24日举办的炉边谈话中透露，他已与AMD董事长兼首席执行官苏姿丰进行过交流，双方讨论了未来可能开展合作的领域，但并未披露具体合作方向，该合作仍处于探索可能性阶段，尚未形成正式协议。在制程方面，他表示18A工艺已进入量产阶段，而14A工艺目前已有0.5版本PDK，不久后将发布0.9版本PDK（意味着具备流片能力、可进入风险试产阶段），并计划于明年初推出1.0版本PDK以支持正式量产。另据投行KeyBanc近期渠道调查报告：英特尔已获得多项代工订单，包括为博通生产网络交换芯片、为Google生产服务器CPU，微软服务器处理器及英伟达游戏GPU据称也将由英特尔代工；亚马逊、Anthropic以及SpaceX/Tesla Terafab等潜在客户仍在评估18A-P与14A制程，多数客户似乎更倾向于14A工艺；KeyBanc认为苹果已与英特尔达成涵盖M系列和A系列芯片、计划采用14A（而非18A-P）的多代产品长期代工协议，但该说法尚未获得苹果或英特尔官方确认；此外，EMIB-T封装所用基板的生产良率目前约为50%至60%，其中主要供应商Ibiden表现较好，UMTC的良率维持在20%至30%的水平。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：cnBeta · 2026/10/26 · 查看原始来源