NuAxi半导体贸易情报
imec研究：垂直DRAM堆叠将热设计空间扩展至HBM-on-GPU之外
发生了什么
imec研究人员发表了题为《Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration》的研究。研究人员评估了一种3D内存架构：将DRAM裸片垂直旋转置于GPU上方，并在其间设置冷却腔，作为传统2.5D HBM及直接堆叠HBM-on-GPU的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、内存容量与组织方式等。该内容为研究层面的评估与仿真，不涉及任何产量、价格或需求变化的既成事实。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
imec
来源与时间
来源：Semiconductor Engineering · 2026/10/26 · 查看原始来源
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