NuAxi半导体贸易情报
美光与三星均计划将HBM直接堆叠于处理器：美光vHBM保留基底层、目标2028年，三星zHBM取消2.5D中介层、商业化目标约2029年且最早2028年
发生了什么
TrendForce转发的消息显示，美光与三星均计划将HBM直接堆叠在处理器上。美光的vHBM方案保留基底层（base die），目标时间为2028年；三星的zHBM方案则取消2.5D中介层，商业化目标约为2029年，最早为2028年。上述时间均为厂商目标或计划，尚属计划阶段，并非已实现的商业化结果。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/24 · 查看原始来源
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