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HPSP临时股东大会以96.3%赞成通过Kim Jae-hyun出任新CEO,与现任CEO Kevin Ki-doo Lee组成联席CEO结构,任期两年五个月
HPSP于10月22日在京畿道华城总部召开临时股东大会,投票通过Kim Jae-hyun出任新CEO,赞成票96.3%,反对或弃权票3.7%,其任期为两年五个月;Kim Jae-hyun曾为Hanwha Semitech CEO,将与现任CEO Kevin Ki-doo Lee以联席CEO结构共同领导公司。原文未说明原因。Kim曾任职于Applied Materials Korea、Samsung Electronics、Lam Research和Wonik IPS,涵盖前段与后段半导体设备,并自2025年11月2日起担任Hanwha Semitech CEO。股东大会还通过公司章程修正案,涉及战略投资及收购其他公司股份,主要为向第三方发行新股用于业务目的提供更明确依据,该提案以98.1%赞成、1.9%反对或弃权通过。HPSP官方表示正在考虑包括并购(M&A)在内的选项以强化HPA所用高压气体及相关气体技术能力,该修正案为未来M&A交易或收购融资建立制度框架;HPSP拥有约2500亿韩元的现金等价物和短期金融资产可用于潜在M&A及相关投资。HPSP是高压氢退火(HPA)设备的全球领导者,客户包括全球主要存储半导体制造商和代工厂,并计划在Kim领导下加快半导体设备研发。
high-pressure hydrogen annealing (HPA) equipment
co-CEOshareholders meetingM&A frameworkarticles of incorporation amendmentHPA equipment
来源:The Elec · 2026/10/22 · 查看原始来源
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