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昭和电工获NEDO资助研发8英寸SiC晶圆

发生了什么

昭和电工的8英寸碳化硅晶圆技术研发项目获得日本NEDO绿色创新基金资助。该项目旨在通过扩大晶圆尺寸和提升外延技术,为下一代绿色功率半导体降低成本。中性:此为长期研发里程碑,对当前现货供应、价格及交易决策无直接影响。

影响与信号

低影响影响力评分:8/100

受影响器件与厂商

SiC Epitaxial WafersSiC Substrates
Showa Denko K.K.
R&Dgovernment-fundingSiC

来源与时间

来源:Semiconductor Today · 2022/5/24 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生