应用材料CEO称AI智能体推动晶圆需求，预计相关业务未来几年收入增长超20%

应用材料(Applied Materials)CEO Gary Dickerson在全球投资者会议上表示，在AI计算兴起的推动下，客户对提高每片晶圆良品芯片(dies)产出以及快速扩大晶圆产能的需求达到了其职业生涯中前所未有的水平。他表示公司预计相关业务收入在未来几年将增长超过20%。此为CEO对公司业务的前瞻性预期，属于规划/预测性质，并非已实现的结果。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/15 · 查看原始来源