分析师：英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术，尚无相关合同或具体产品公布

韩国GF证券分析师Jeff Pu（杰夫·蒲）认为，英伟达或将在2028年下半年采用英特尔的Foveros封装技术。该消息仍需审慎看待：目前尚未公布任何相关合同或具体产品，属于推测。该推测与DigiTimes今年1月的一则早期爆料相呼应，当时报道提及英伟达未来Feynman系列GPU的配套组件或采用英特尔18A或14A工艺，而GPU主体芯片的生产仍将交由台积电先进制程完成；英特尔将主要负责非核心IP模块或晶圆裸片制造完成后的后端工序。14A工艺计划于2028年下半年大规模投产，与该分析师给出的时间线吻合。背景方面，英特尔EMIB、EMIB-T及Foveros封装技术相对成熟，据称谷歌已对EMIB-T表达兴趣，计划用于其自研AI张量处理器TPU；对英伟达而言，后端封装供应商多元化可降低对台积电封装产能的依赖——当前全球AI加速器需求旺盛，台积电封装产能高度紧张；对英特尔而言，若拿下Feynman相关项目，更大意义在于完成Foveros技术的工业验证。

来源：cnBeta · 2026/10/9 · 查看原始来源