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TeraFab工厂预计建筑面积超1亿平方英尺
SpaceX与xAI联合启动TeraFab超级芯片制造项目，选址德州，预计建筑面积超1亿平方英尺，总投资1190亿美元。该项目涵盖逻辑、存储及先进封装，黄仁勋称其为“极其困难”的挑战。关注：该长期产能扩张计划将重塑未来全球芯片制造格局。
Logic chipsMemory chipsAdvanced packaging
capacity_expansionfuture_supply
2026/8/10
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生