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三菱电机增资2600亿日元建8英寸SiC晶圆厂

三菱电机将五年投资计划翻倍至2600亿日元,主要用于新建8英寸SiC晶圆厂以提升功率半导体产能。此举旨在应对电动汽车及工业领域不断增长的需求。利空:明确的产能扩张计划将增加未来供应,预计对SiC功率半导体中期价格构成下行压力。

SiC Power Semiconductors
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来源:Semiconductor Today · 2023/3/14 · 查看原始来源

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