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AMD发布ROCm.ai软件栈性能提升3.3倍

AMD发布ROCm.ai软件栈及Gorgon Halo平台,推理性能提升3.3倍,本地模型上限达3000亿参数。通过AI智能体自动优化工作流,并深化与Hugging Face合作,覆盖机器人开发全链路。利多AMD AI芯片竞争力与市场需求。

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来源:快科技 · 2026/7/23 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生