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华为381款芯片验证高端封装载板

华为展示381款芯片验证高端封装载板材料。专家指出封装技术正成为关键。利多:封装材料需求预期增加。

高端封装载板材料
封装载板验证

来源:财联社电报 · 2026/5/25 · 查看原始来源

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