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环球晶圆获欧盟1亿欧元拨款扩产300mm晶圆

环球晶圆意大利子公司MEMC获意大利政府及欧盟1.03亿欧元研发拨款,用于建立欧洲最先进的300mm半导体晶圆厂。该项目属于欧盟IPCEI ME/CT计划的一部分,旨在提升欧洲供应链韧性。利空:这一关键原材料的中长期产能扩张,可能缓解未来的供应紧张,对晶圆价格构成下行压力。

300mm Silicon Wafers
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来源:Semiconductor Today · 2024/6/26 · 查看原始来源

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