苹果囤积台积电SoIC产能2027年达6万片

苹果正囤积台积电SoIC先进封装产能，2027年订单将达6万片晶圆，远超其Mac业务需求。根据摩根士丹利报告，该产能将用于自研AI服务器芯片'Baltra'，标志着苹果AI基建从运营支出转向资本支出。利多：此举将加剧台积电先进封装产能的争夺，可能对其他客户（如AMD）的供应造成挤压风险，需关注后续产能分配动态。

来源：华尔街见闻 · 2026/4/10 · 查看原始来源