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三星越南投40亿美元建芯片封装厂

三星电子计划投资40亿美元在越南太原省建设芯片封装厂,首期投资20亿美元。此举旨在扩大其在东南亚的制造影响力,并分散先进封装产能。利空:长期增加封装供应能力,可能缓解特定逻辑及存储芯片的封装瓶颈。

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来源:36氪快讯 · 2026/4/9 · 查看原始来源

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