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联发科高通削减4nm晶圆投片

联发科据报削减4nm晶圆投片量约15%,高通亦在缩减订单。内存成本上涨正对智能手机市场,尤其是中低端机型需求造成压力。利空:这预示先进制程代工需求走弱,供应链可能进入库存调整阶段。

4nm Wafers
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来源:TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/1 · 查看原始来源

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