NuAxi半导体贸易情报
JEDEC拟放宽HBM封装高度至900µm
发生了什么
JEDEC据报考虑放宽HBM封装高度规格至约900µm，可能降低堆叠工艺复杂性。若TC键合技术对更高堆叠仍可行，此举或延缓混合键合技术的采用进程。利空/利空/关注: 此为远期技术路线讨论，对当前HBM供应、需求及价格无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：10/100
受影响器件与厂商
specificationhybrid-bonding
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/1 · 查看原始来源
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