NuAxi半导体贸易情报
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全球300毫米晶圆设备支出2027年将首破1500亿美元
SEMI预计全球300毫米晶圆厂设备支出将在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增14%至1510亿美元。增长主要由数据中心及边缘设备AI芯片需求激增，以及关键地区供应链重组推动。利多：创纪录的持续性设备投资，预示对先进半导体制造产能的长期强劲需求。
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来源：TechPowerUp · 2026/4/1 · 查看原始来源
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