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Nexperia发布14mm X.PAK封装1200V SiC MOSFET

发生了什么

Nexperia推出采用14mm x 18.5mm顶部散热X.PAK封装的1200V SiC MOSFET系列。此举旨在为工业应用提供兼具表面贴装便利性与高热效率的解决方案。中性:此次新品发布属于常规市场行为,丰富了SiC MOSFET的封装选择,但未对现有元件的供需格局或价格产生直接影响。

影响与信号

低影响影响力评分:25/100

受影响器件与厂商

SiC MOSFET
Nexperia
product-launchpackagingSiC

来源与时间

来源:Semiconductor Today · 2025/3/19 · 查看原始来源

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