DeepSeek融资3亿美元估值破百亿
DeepSeek拟融资3亿美元估值破百亿，资金将用于扩容算力及国产芯片部署。面对万亿参数模型的高昂成本及人才流失，母公司高飞难以独自支撑，需引入外部资金。
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国产AI芯片需求变化，V4推迟发布或影响短期出货节奏。
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- DeepSeek、High-Flyer、Huawei
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DeepSeek拟融资3亿美元估值破百亿，资金将用于扩容算力及国产芯片部署。面对万亿参数模型的高昂成本及人才流失，母公司高飞难以独自支撑，需引入外部资金。
国产AI芯片需求变化，V4推迟发布或影响短期出货节奏。
AMD发布16核Ryzen 9 9950X3D2双版本，售价899美元。尽管性能领先，但生产工作负载仅比699美元的9950X3D提升3-9%，游戏性能甚至不如更便宜的9850X3D。
高价低效导致需求疲软，库存积压风险增加。
美国修订后的《MATCH法案》计划对ASML的DUV浸没式光刻机对华销售实施全国性限制，但取消了针对泛林和东京电子低温蚀刻工具的早期禁令。该法案源于行业及盟友政府对4月初过于宽泛草案的强烈反对，旨在实施更具针对性的管控。
法案若通过将直接冲击ASML等设备商在华收入，重塑全球半导体设备供应链格局，并可能引发中国通过其他渠道加速设备储备。
摩根士丹利指出，全球Token使用量在三个月内增长250%，算力需求增速约为NVIDIA供给增速的3倍。顶尖大模型经历非线性能力跃升，叠加能源缺口达55吉瓦，导致算力供给严重不足。
算力产业链，芯片制造、存储器及数据中心核心组件将直接受益于供需失衡。
SK海力士向Semidynamics投资4500万欧元，聚焦于基于Risc-V和Gazzillion技术的内存中心化AI推理基础设施。此举旨在解决大模型推理中的内存瓶颈问题。
该投资反映了行业对内存架构在AI算力中战略地位的重视，长期利好AI内存赛道。
TrendForce预计2026年Nvidia Rubin GPU出货占比将从29%下调至22%，且交付时间推迟。原因包括HBM4内存验证耗时、ConnectX-9网卡迁移困难及功耗和液冷要求提升。
Rubin新品，利好Blackwell（GB300/B300）填补空缺，预计Blackwell今年出货占比将达71%。
智谱 GLM-5.1 上线华为云，通过昇腾算力优化实现 Layer 级 MOE 绝对均衡，推理吞吐提升 30%。结合昇腾 Attention 算子特征与硬件协同优化，提升算力与 HBM 访存均衡能力。
优化 HBM 访存均衡与推理加速，利好昇腾算力及 HBM 需求。
中信证券指出伴随Agent应用和多模态生态爆发，全球Token用量加速增长，云产业链及算力租赁有望进入量价齐升周期。优质算力芯片供给偏紧，头部厂商卡位优势突出，杠杆提升高增确定性。
云产业链及算力租赁板块，建议关注相关标的。
甲骨文、英特尔、亚马逊及微软在加大AI基础设施资本开支的同时进行大规模裁员，甲骨文自由现金流预计2026年达-230亿美元。核心论点为AI价值向模型与token集中，导致基础设施环节丧失定价权并转向成本竞争。
基础设施公司的成本压缩与重资产投入模式对短期交易无直接影响，但预示该环节长期利润率承压，可能间接影响非核心硬件的需求增速。
英伟达H100租赁价格自2025年10月低点后，于2026年3月飙升至每小时2.35美元，涨幅近40%。受字节跳动等AI巨头应用及多智能体工作负载激增驱动，按需算力已售罄，且客户不愿释放资源。
H100需求坚挺甚至增强，现货及租赁市场供应紧张，价格持续上行。
中东冲突推高能源与氦气价格，导致AI芯片制造及数据中心成本骤升。AI巨头债务高企，商业模式面临芯片贬值与Token价格下行的双重压力。
核心科技股累计下跌8%至27%。
Arm推出首款自研数据中心CPU“Arm AGI CPU”，每机架性能较x86提升超2倍。该芯片由Meta开发，针对代理AI工作负载，预计数据中心每GW容量需求将增加4倍。
Arm首次进入硅产品领域，将显著推高AI基础设施对Arm架构CPU的需求。
Arm推出首款实体芯片AGI CPU，采用台积电3nm工艺，为Meta数据中心设计，宣称每瓦性能超x86处理器两倍。此举源于AI加速器数据管理需求，预计单座1吉瓦数据中心需1.2亿CPU核心。
此为新产品市场进入，对现有组件供应链、价格及库存无直接影响。
Google发布TurboQuant算法，将KV缓存内存占用削减6倍。该技术通过PolarQuant和QJL算法实现3-bit量化，无需训练且不损失精度。
长期看可能降低AI推理对高带宽内存的依赖，压制存储需求。
英特尔将于2026年3月发布基于第三代酷睿Ultra的vPro平台及锐炫Pro B70/B65显卡，至强600工作站处理器同日上市。此次发布旨在通过AI加速和性能提升满足企业及教育市场需求。
未来供应预期，但当前现货市场无直接影响。
阿里巴巴入选《Fast Company》全球最具创新力AI公司榜单，成为唯一上榜的亚洲企业。该榜单肯定了阿里全栈AI布局，涵盖自研芯片、云计算及千问模型。
此为商业奖项与公司战略宣示，无半导体供应链实质性影响。
SK海力士计划赴美上市，筹资67至100亿美元用于建设AI基础设施和扩大存储产能。Arm发布首款自研数据中心AGI CPU，Meta为首个主要客户。
大规模资本开支计划与高性能新芯片入局，预示对先进制程及上游材料的需求增长。
FPGA在大模型推理任务中展现出优于通用GPU的效率。文章指出FPGA可通过重新配置针对特定模型优化，而GPU作为通用ASIC在特定任务上效率受限。
该技术趋势对AI硬件市场格局的影响。
AMD推出“智能体主机”概念，推荐使用搭载Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU及XDNA 2 NPU的Ryzen AI Max+平台，最大支持128GB统一内存与96GB共享显存。该方案旨在解决端侧AI部署难、隐私泄露及Token成本高昂等痛点，通过本地化处理满足企业及个人对数据安全与低成本算力的需求。
AMD凭借高性能低功耗的端侧AI硬件方案，有望抢占AI PC市场增量，推动相关高性能CPU、GPU及NPU组件需求。
英伟达整合收购的Groq并推出Groq 3 LPU机架，宣布该LPU芯片由三星电子代工。黄仁勋在GTC 2026上指出，该产品旨在满足AI推理和智能体计算时代的超低延迟需求。
英伟达与三星在AI加速器供应链上的深度绑定。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
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