台积电（TSMC）将2026年营收增长预期从40%上调至44%（预测值，非实际结果）。同时预计第四季度销售额将同比增长58%、环比增长14%，第四季度营收最高可达543亿美元（US$54.3B），并有望再创纪录；来源将该前景与2nm工艺爬坡加速相联系。以上均为预测数据，涉及2nm相关业务，未涉及具体零件型号。
台积电于10月15日发布公告（IT之家10月15日消息），公布截至2026年9月30日的第三季度业绩：合并收入14,942.4亿元新台币（约合3,109.51亿元人民币），同比增长50.9%，环比增长17.6%；净利润7,630.6亿元新台币（约合1,587.93亿元人民币），同比增长68.7%，环比增长8%；稀释每股收益29.43元新台币（约合6.1元人民币），同比增长68.7%。以美元计，第三季度收入为467.2亿美元（约合3,133.27亿元人民币），同比增长41.2%，环比增长16.2%。第三季度毛利率为66.4%，营业利润率为58.7%，净利润率为51.1%。晶圆收入结构方面：2nm出货占晶圆总收入的8%，3nm收入占33%，5nm收入占28%，7nm收入占10%，先进技术（7nm及更先进技术）占晶圆总收入的79%。
台积电公布第三季度各制程节点占总晶圆收入的比例：2纳米占8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）合计占总晶圆收入的79%。此为收入结构数据，原文未提及价格变动、产能变化或原因。
美东时间14日周三盘中，费城半导体指数（SOX）一度跌超4%（跌幅一度接近4.2%），势将连续第六个交易日收跌，连续两日创2025年5月以来最长连跌；SOX跌幅超过3%时，该指数过去六个交易日累计跌幅达10%，超过一半成分股六日内跌幅至少达10%。彭博指出，若跌势持续，SOX成分股面临超过1万亿美元的市值损失风险（并非已全部蒸发）。个股方面，Arm同期累计下跌近20%，应用材料约15%，英特尔约11%，GlobalFoundries为同期唯一累涨成分股；周三盘中Arm一度跌超6%、英特尔一度跌超4.6%，周二跌势缓和后存储芯片股再度走弱：SK海力士美股一度跌超5.8%，闪迪曾跌4.9%，美光一度跌3.5%，西部数据和希捷盘中跌超3%。原文给出的原因包括：美国9月CPI通胀强于预期（消费者价格涨幅达4月以来最高，燃料成本上升是重要推手），强化美联储可能继续加息的担忧，叠加估值偏高和AI基础设施建设成本高企等担忧累积；博通CEO陈福阳警告AI行业可能受资金约束。尽管ASML公布强劲季度业绩并上调全年销售指引，仍未提振芯片股；分析认为ASML处于产业链上游，其设备需求旺盛不能直接证明下游客户持续采购芯片。
10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片，基于台积电 N2P 2 纳米制程，采用多芯粒设计，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒，计划 2027 年部署。该芯片配备 8 组 HBM4 内存，总容量可达 288GB，带宽为 18TB/s；FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS；SoC 功耗额定值为 950W，明显高于 Maia 200 的 750W。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构；单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。芯片更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。
台积电（全球最大先进AI芯片代工厂）将于周四公布三季度财报。LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测显示，受AI热潮推动，台积电三季度净利润预计同比大增65%，至7463亿新台币（折合234亿美元），有望实现连续第六个季度盈利创历史新高；若净利润超过7065.6亿新台币，将再次创下公司单季净利润历史新高，同时实现连续11个季度利润增长。以上为预测数据，尚未公布实际业绩。此外，上周四台积电公布的初步数据显示，公司三季度营收1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增加51%，超出市场预期，创下历史新高。
Lumentum CEO称光学器件售罄至2029年，部分产品需求缺口达70%。此消息直接反映下游光通信需求强劲。
短期供应紧张，价格看涨。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
据TrendForce转发的RT NEWS消息，台积电（TSMC）第三季度累计营收创纪录地达到1.49万亿新台币，同比增长50%，高于7月指引区间的上限。9月销售额为5118.6亿新台币，环比下降0.6%，但同比增长54.6%。原文未说明原因。
台积电（TSMC）于2026年9月报告合并营收约新台币511.86亿元（约合161亿美元），较去年同期增长54.6%，较8月下降0.6%；公司于10月8日发表此消息。标题指出其第三季营收增长51%至新台币1.49兆元，九月销售额接近历史高位。原文未说明原因。
据IT之家10月7日援引科技媒体TechRadar的报道，AMD首席执行官苏姿丰在中国台湾地区接受采访时保证，随着2026年的推进，公司已能确保增加供应；到2027年，将大幅增加AI数据中心芯片供应。她此次行程访问了富士康、台积电，旨在确保AMD能够扩大CPU和GPU产能，以满足不断增长的AI需求。IT之家从原报道获悉，苏姿丰此番言论完全没有提到消费级产品，并指出生产AI芯片的利润比消费级CPU、GPU高得多。该承诺属于计划/承诺性质，尚未有已实现产能的表述。
台积电正探索在德州设立第二座晶圆厂，可能携手马斯克旗下Terafab。此举紧随Terafab与英特尔合作之后，且德州被视为美国芯片制造的关键选址。
扩产计划增加供应量，可能压制晶圆价格。
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%，订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响，市场对高利率环境下的估值承压。
台积电，利空下游芯片设计厂商成本压力。
三星存储报价涨超30%，硅片涨价周期或持续至2027年，直接驱动A股半导体板块放量上涨。光通信与PCB产业链因涨价潮及算力需求上修形成共振，板块呈现涨停潮格局。
存储与硅片涨价逻辑确立，光模块及PCB方向业绩预期上修。
三星与博通签署2000亿美元谅解备忘录，锁定2nm GAA与HBM4产能。博通将采用三星全流程服务，利用其2nm工艺与1c DRAM协同优化AI加速器。
三星先进制程与HBM4需求，凭借一体化优势对台积电纯代工模式构成竞争压力。
高通通知客户自9月1日起出货的骁龙8 Elite Gen 6芯片价格将上调两位数。此次涨价受台积电2nm制造成本高企及内存短缺等因素驱动。
移动芯片现货价格。
台积电宣布3纳米美厂量产推迟至2027至2028年，且良率爬坡迟缓。美国本土建厂面临成本高企与供应链配套缺失的结构性劣势，叠加地缘政治施压。
产能释放推迟加剧短期供应紧张，利好现有产能利用率与价格。
存储芯片尾盘震荡回落，SK海力士盘前跌近6%，A股设备ETF涨幅收窄。受前期获利盘回吐及韩国杠杆资金出清影响，市场短期波动加剧。尽管基本面支撑尚存，但短期交易拥挤度改善，需警惕获利了结风险。
高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。
未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。
高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
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