20:10影响评分 55AI封装瓶颈向硅片级转移AI封装瓶颈正从基板向硅片级集成转移。CoWoS架构虽成熟但暴露了现代封装堆栈的极限。此为技术趋势分析,暂无直接价格影响。Advanced PackagingInterposerPackage Substrate技术动态展开影响评分5 / 100,低影响
21:00影响评分 1010玻璃基板引入垂直EM走廊,异构封装升级文章提出AI封装将引入垂直系统电磁走廊,利用玻璃基板与TGV实现垂直信号与电源传输。随着带宽与功率密度提升,异构集成架构正从平面转向立体。利多长期利好玻璃基板与先进封装产业链的技术升级预期。Glass SubstratesTGVsHeterogeneous Integration技术动态展开影响评分10 / 100,低影响