ETH提出可编程内存控制器支持DRAM技术
ETH Zürich等机构提出“Terracotta”可编程内存控制器以促进新DRAM技术。该技术旨在解决DRAM在性能、能效和鲁棒性方面的限制，支持在DRAM内计算。
利多
长期技术演进但无短期供需影响。
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ETH Zürich等机构提出“Terracotta”可编程内存控制器以促进新DRAM技术。该技术旨在解决DRAM在性能、能效和鲁棒性方面的限制，支持在DRAM内计算。
长期技术演进但无短期供需影响。
伦斯勒理工学院与IBM Watson研究中心联合发布REACH技术，旨在降低HBM ECC控制器开销。该技术通过控制器管理长跨度纠错码，以应对HBM成本带来的更强保护需求。
HBM技术演进，对短期现货价格无直接影响。
Rise Design Automation推出IPCreate和IPTransform平台，利用AI在1周内生成约100万门电路，仿真速度比RTL快30倍。该工具旨在解决设计团队在9-12个月上市周期内的规格变更响应难题。
新型AI驱动设计流程可能改变未来芯片开发效率。
CXMT在AMD平台实现DDR5-8800超频，逼近SK海力士顶尖水平。尽管CXMT首颗DDR5 IC于2025年11月才发布，但已获Colorful等品牌采用。
技术突破显示国产存储竞争力提升，但短期对现货价格影响有限。
NVM Express联盟更新11项NVMe规范，新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学，提升存储虚拟化能力。
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展，但短期无供需影响。
MIT、谷歌与华盛顿大学联合发布Granite验证方法，旨在确保处理器功能正确性与非泄漏性。
该技术长期有望提升芯片设计验证效率，但短期对供应链无直接影响。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程，涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
三星计划2026年底量产CXL 3.2内存模块，SK海力士展示CXL 3.2样品。针对HBM和DDR容量瓶颈，两家厂商正开发CXL技术以扩展AI内存。
长期技术演进，对当前现货价格无直接冲击。
JEDEC发布JESD330-4标准，定义SPHBM4接口，利用4:1串行化将信号从2048降至512。该标准允许在有机基板上使用HBM4同款DRAM颗粒。
有机基板成本低于硅基板，有望降低HBM4模组成本并提升堆叠数量。
SK海力士、TetraMem与南加州大学合作开发基于忆阻器的存内计算SoC。该芯片旨在提升边缘AI能效，但理论峰值仅2.54 TOPS，远低于Copilot+要求。
作为实验性技术验证，目前对现货价格及供需无直接影响。
MIPS宣布押注RISC-V和ARC AI用于汽车与工厂机器人的物理AI。此举标志着传统架构向RISC-V生态的迁移。
RISC-V与ARC IP授权需求，但缺乏具体数据支撑。
Teradyne的LASAR平台展示了从制造缺陷检测向功能安全模拟的转变。随着汽车、工业和医疗领域对安全要求提高，故障模拟方法从随机缺陷建模转向系统性安全分析。
利多EDA工具厂商长期技术发展，但短期无供需影响。
Meta部署自研Vistara ASIC，将DDR4内存桥接至仅支持DDR5的AMD Turin服务器，单机总容量达1TB。针对DDR5价格飙升及供需失衡，Meta通过CXL 2.0技术回收旧服务器DDR4模块以降低硬件成本。
DDR4生命周期延长及CXL技术在企业级内存扩展中的应用趋势。
S2C与Andes Technology在COMPUTEX 2026展示RISC-V IP与FPGA原型验证协同效应。双方利用Andes AX66处理器和S2C Prodigy S8-100平台在AMD Versal SoC上运行LLM。
验证技术进步推动RISC-V生态发展，但短期无现货价影响。
Semidynamics在ISC HPC 2026展示全栈AI推理方案，强调3nm硅与机架级集成，旨在解决内存瓶颈并降低TCO。AI推理市场对可信替代方案需求迫切。该技术趋势对短期现货价格无直接影响。
RISC-V正在重塑AI芯片设计，成为默认指令集架构。文章探讨了从软件到硅片的转变，强调其在物理AI应用中的优势。
预计架构转变将影响未来AI芯片供应链，但短期内无具体价格影响。
该文展示了将电弧故障模型从实验室环境移植至微控制器（MCU）的部署流程。随着边缘计算需求增长，如何在资源受限的MCU上高效运行AI模型成为技术难点。
此为技术趋势，对MCU现货价格无直接冲击。
Ainekko宣布其CORE-ET硅平台（ETSP）加入OpenHW基金会开源项目。该平台基于64位RISC-V架构和MRAM内存，专为边缘AI推理设计。此举旨在推动开源AI硬件生态发展，对短期现货价格无直接影响。
JEDEC预览LPDDR6标准更新，计划引入x6窄接口以提升单封装容量，并瞄准512Gb单颗密度，旨在满足数据中心AI训练与推理的内存需求。背景是LPDDR6标准正从移动平台扩展至加速计算领域，并同步开发SOCAMM2模块及PIM（存内计算）标准。
此为远期技术规划，对当前LPDDR5/5X现货供应、价格及采购策略无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |