博通400G单通道PAM4 DSP完成开发,2027年量产
博通在OFC 2026宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发,计划2027年量产。该技术旨在满足未来数据中心与AI对高速光互连的需求。
/利多/关注: 中性,此为远期技术路线图节点,对当前组件供应、需求及价格无直接影响。
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博通在OFC 2026宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发,计划2027年量产。该技术旨在满足未来数据中心与AI对高速光互连的需求。
/利多/关注: 中性,此为远期技术路线图节点,对当前组件供应、需求及价格无直接影响。
德国初创公司Ubitium在三星8nm工艺上完成首款通用RISC-V处理器流片,旨在整合嵌入式系统中的多个专用芯片。该技术由西门子和ADTechnology提供EDA与后端设计支持。
此为长期研发里程碑,对现有电子元件供需及价格无直接影响。
UCIe联盟发布芯片互连标准路线图,UCIe 3.0预计2025年推出,带宽将翻倍至48-64 GT/s。此举旨在应对摩尔定律放缓,通过模块化设计满足AI、HPC及汽车等领域对异构集成的需求。
此为远期技术规划,对当前元器件价格及供应无直接影响。
RISC-V RVA23规范将矢量扩展(RVV)设为强制要求,使性能增长路径从推测执行转向显式并行。该架构转变允许标量核心更简单、更确定,同时通过矢量单元维持吞吐。
长期看可能提升特定计算领域的能效与成本结构,对当前供应链及现货价格无直接影响。
MIPI联盟发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0规范,为JEDEC标准化UFS 5.0提供互连层基础,单通道带宽提升至前代两倍。此为技术规范更新,为未来高性能嵌入式闪存铺路。
此为远期研发里程碑,对当前组件供应、价格及交易无直接影响。
MIPI联盟发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0规范,将单通道带宽提升至46.694 Gbps,为JEDEC UFS 5.0提供底层支持。此次更新旨在满足智能手机、汽车等边缘AI设备对高速、低功耗存储的需求。
此为远期技术标准更新,对当前组件供需及现货价格无直接影响。
Keysight、NTT Innovative Devices与Lumentum在OFC 2025联合演示了采用224GBaud PAM4技术的448Gbps数据传输。该演示属于行业展会上的前沿技术预研成果,旨在展示下一代光通信速率潜力。
此为研发里程碑,对当前光模块及组件市场的供应、库存和价格无直接影响。
Lumentum与Marvell在OFC 2025上首次联合演示了集成400G/通道PAM4技术与InP发射器的450G高速光接口。该演示旨在为AI/ML及云基础设施推进下一代高带宽、低功耗光学方案。
此为远期技术研发里程碑,对当前组件供需及价格无直接影响。
Adtran与Vertilas在OFC 2024发布首款100G PAM4单模VCSEL技术,宣称发射端功耗比传统方案降低80%。该技术旨在为1.6Tb/s高速光模块提供超低功耗光学引擎。
此为远期研发进展,对当前光器件供应链及现货价格无直接影响。
OIF发布了CEI-112G-XSR+ Extended Extra Short Reach电气接口的新实施协议。该标准旨在规范高速数据传输接口的电气特性。
此类标准定义通常为技术背景信息,短期内对现货价格无直接影响。
Coherent公司200G PAM4 DFB-MZ激光器单片集成芯片获ECOC 2023最具创新光子组件奖。该产品面向下一代高速数据中心互连和光网络应用。
此为远期研发成果,对现有组件供应、价格及短期交易无直接影响。
Semtech与Coherent联合演示了200G每通道PAM4驱动器和DFB-MZ激光器组合。该技术演示面向下一代数据中心高速光互连应用。
此为远期技术研发进展,对当前组件供应、价格及交易无直接影响。
OpenLight成功演示了适用于Tower Semiconductor PH18DA平台的224G磷化铟调制器。该技术旨在提升数据中心光互连的传输速率,属于研发里程碑。
此为远期技术展示,对当前组件供应、价格及库存无直接影响。
QSFP-DD MSA宣布将制定新规范,将模块带宽扩展至1.6Tbps,计划采用正在开发的200Gbps PAM4 SerDes技术。此举旨在满足下一代系统对更高数据速率的需求,属于技术路线图更新。
此为远期研发里程碑,对当前在产模块的供需与价格无直接影响。
三菱电机研发出支持四路CWDM信号的200Gbps (112Gbaud PAM4) EML芯片,速度较其现有产品提升一倍。该技术旨在满足数据中心和电信网络对800Gbps及1.6Tbps高速传输的长期需求。
此为远期研发成果,对当前组件现货市场的供应、需求及价格无直接影响。
Windstream Wholesale使用II-VI和Acacia(思科)的400G ZR+模块,在1027公里线路上完成互操作性测试。该测试旨在验证下一代相干可插拔光模块在现网中的部署能力。
此为技术研发里程碑,未涉及产能、库存或价格变动,对交易无直接方向性影响。
MACOM在OFC 2022展会上演示其VCSEL驱动器和TIA与博通100Gbps VCSEL及PAM-4 DSP的互操作性,目标应用为1.6Tbps多模光纤。该演示针对下一代高速数据中心光模块的技术验证。
此为研发里程碑展示,未涉及具体产能、短缺或价格变动信息,对当前交易无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |