村田推出新型MLCC大包装方案，包装材料用量减少99%。该技术针对汽车ADAS和电源线应用，旨在提升物流效率并降低环境影响。利空/利多/关注: 此为生产工艺优化，对MLCC的供应、需求及现货价格无直接、即时影响。

日本设备商Rix计划最早于2026年量产面向2.5D/3D封装（如CoWoS）的先进清洗设备。该技术旨在解决AI芯片封装中微米级间隙的清洗难题，公司已获得部分订单。中性：此为针对特定工艺环节的长期产能规划，对当前芯片供应及价格无直接影响。

一家未具名公司称其产品可支撑500-700层MLCC量产，且正获海外头部客户验证，并实现折叠屏与VR用OCA光学胶国产替代。此为互动平台上的企业单方面技术宣介，缺乏具体客户、量产时间及市场数据。利空/利多/关注：中性，此为研发里程碑信息，对当前MLCC或OCA胶的供需与价格无直接影响。

斯迪克MLCC离型膜已覆盖全部国内客户，海外头部客户处于验证阶段。该产品可稳定支撑500-700层MLCC量产，并正研发超高层材料。中性：此为供应链长期国产化进展，对MLCC当前价格及供应无直接影响。