韩日提出垂直DRAM架构，互连提升4倍
韩日研究人员提出V-Die与MOSAIC架构，将DRAM垂直放置以解决HBM散热问题。V-Die通过液冷将互连提升4倍并降低37%延迟，MOSAIC则利用感应耦合提升30%容量与3倍热导率。
中性
该技术目前仍处于原型阶段，对现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- SK hynix、Samsung Electronics、Micron、UNIST、University of Tokyo
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
韩日研究人员提出V-Die与MOSAIC架构，将DRAM垂直放置以解决HBM散热问题。V-Die通过液冷将互连提升4倍并降低37%延迟，MOSAIC则利用感应耦合提升30%容量与3倍热导率。
该技术目前仍处于原型阶段，对现货价格无直接影响。
SambaNova混合计算平台结合H200与SN50 RDUs在MiniMax M2.7基准测试中达到763 tok/s。该架构通过分离预填充和解码任务，旨在延长老旧GPU机队的生命周期。
基准测试验证了SambaNova的技术，但尚未对标准组件的供应短缺或价格变动产生直接影响。
Axcelis Technologies向Wolfspeed交付一台Purion H200 SiC离子注入评估系统，用于电动汽车功率器件生产。此举属于常规的设备交付，旨在支持客户的技术评估与产线开发。
此为供应链上游的标准设备交易，对下游SiC功率器件的现货供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了