博通400G单通道PAM4 DSP完成开发,2027年量产
博通在OFC 2026宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发,计划2027年量产。该技术旨在满足未来数据中心与AI对高速光互连的需求。
/利多/关注: 中性,此为远期技术路线图节点,对当前组件供应、需求及价格无直接影响。
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博通在OFC 2026宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发,计划2027年量产。该技术旨在满足未来数据中心与AI对高速光互连的需求。
/利多/关注: 中性,此为远期技术路线图节点,对当前组件供应、需求及价格无直接影响。
德国初创公司Ubitium在三星8nm工艺上完成首款通用RISC-V处理器流片,旨在整合嵌入式系统中的多个专用芯片。该技术由西门子和ADTechnology提供EDA与后端设计支持。
此为长期研发里程碑,对现有电子元件供需及价格无直接影响。
UCIe联盟发布芯片互连标准路线图,UCIe 3.0预计2025年推出,带宽将翻倍至48-64 GT/s。此举旨在应对摩尔定律放缓,通过模块化设计满足AI、HPC及汽车等领域对异构集成的需求。
此为远期技术规划,对当前元器件价格及供应无直接影响。
RISC-V RVA23规范将矢量扩展(RVV)设为强制要求,使性能增长路径从推测执行转向显式并行。该架构转变允许标量核心更简单、更确定,同时通过矢量单元维持吞吐。
长期看可能提升特定计算领域的能效与成本结构,对当前供应链及现货价格无直接影响。
Lumentum与Marvell在OFC 2025上首次联合演示了集成400G/通道PAM4技术与InP发射器的450G高速光接口。该演示旨在为AI/ML及云基础设施推进下一代高带宽、低功耗光学方案。
此为远期技术研发里程碑,对当前组件供需及价格无直接影响。
Windstream Wholesale使用II-VI和Acacia(思科)的400G ZR+模块,在1027公里线路上完成互操作性测试。该测试旨在验证下一代相干可插拔光模块在现网中的部署能力。
此为技术研发里程碑,未涉及产能、库存或价格变动,对交易无直接方向性影响。
MACOM在OFC 2022展会上演示其VCSEL驱动器和TIA与博通100Gbps VCSEL及PAM-4 DSP的互操作性,目标应用为1.6Tbps多模光纤。该演示针对下一代高速数据中心光模块的技术验证。
此为研发里程碑展示,未涉及具体产能、短缺或价格变动信息,对当前交易无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |