华为宣称1.4nm级芯片密度提升55%
华为发布LogicFolding架构与Tau定律，宣称1.4nm级密度提升55%。为规避EUV限制，采用时序缩放替代摩尔定律。
中性
预计2026年Mate 90系列首发，短期无现货价影响。
- 相关厂商
- Huawei、HiSilicon
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
华为发布LogicFolding架构与Tau定律，宣称1.4nm级密度提升55%。为规避EUV限制，采用时序缩放替代摩尔定律。
预计2026年Mate 90系列首发，短期无现货价影响。
华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”亮相《新闻联播》，支撑麒麟、鲲鹏及昇腾芯片研发。该中心是全球最大研发基地，总投资170亿元。
长期研发投入增加，但短期无供应或价格影响。
深度求索发布V4系列开源大模型，宣称性能对标顶级闭源模型并采用新型混合注意力机制以降低推理成本。新模型扩展了对华为昇腾AI加速器的支持。
此为软件算法进展，未直接改变半导体元器件的供需或价格。
已经到底了