CSA发布Aliro 1.0标准,恩智浦、意法半导体参与
连接标准联盟发布Aliro 1.0智能门禁标准,获苹果、谷歌、三星等14家厂商支持。该协议旨在统一基于NFC、BLE、UWB的智能锁通信,降低产品集成复杂度。
中性
此为长期技术标准,对半导体供应链的供需及价格无直接影响。
- 相关厂商
- NXP Semiconductors、STMicroelectronics
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
连接标准联盟发布Aliro 1.0智能门禁标准,获苹果、谷歌、三星等14家厂商支持。该协议旨在统一基于NFC、BLE、UWB的智能锁通信,降低产品集成复杂度。
此为长期技术标准,对半导体供应链的供需及价格无直接影响。
CEA-Leti与CEA-List在ISSCC发布电光路由器小芯片,能效达3.19pJ/比特,光路建立仅18纳秒。该技术旨在为未来HPC和AI加速器系统实现芯片级动态光互连。
此为远期研发里程碑,对当前电子元件供需与价格无直接影响。
已经到底了