特斯拉AI5芯片流片,SK海力士内存现身
特斯拉下一代AI5芯片已完成流片。此为内部研发里程碑,预示其未来低功耗DRAM供应商定位。
中性
无直接交易影响,属长期需求信号。
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特斯拉下一代AI5芯片已完成流片。此为内部研发里程碑,预示其未来低功耗DRAM供应商定位。
无直接交易影响,属长期需求信号。
特斯拉CEO马斯克宣布AI5芯片流片成功,目标成为全球产量最高的AI芯片之一。公司同时研发更强大的AI6及Dojo3芯片。
台积电与三星的产能锁定情况。
三星2nm制程良率据报约为55%,低于60%的稳定量产门槛,后端处理后有效良率预计降至40%。高通因此选择台积电N2P工艺生产其下一代旗舰芯片,三星则获得特斯拉及DeepX订单。
三星良率提升速度将决定其代工业务盈利及供应链多元化格局。
已经到底了